SLD J507RH
说明:
J507RH是低氢钠型药皮的高韧性超低氢低合金钢焊条,采用直流反接。具有良好的焊接工艺，电弧稳定，脱渣容易，熔敷金属有优良的塑性、韧性和抗裂性能。可进行全位置焊接。
用途:
适用于E36、DE36、A537等低合金钢的重要结构焊接。如海洋平台、船舶、压力容器等。
熔敷金属化学成分(%)
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Ni
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Mo
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V
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保证值
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≤0.12
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0.60-1.60
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≤0.90
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≤0.030
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≤0.030
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0.30~1.00
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≤0.35
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≤0.050
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例值
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0.073
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1.15
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0.53
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0.006
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0.015
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0.55
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0.010
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0.005
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熔敷金属力学性能（620℃×1h）
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试验项目
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Rm(N/mm2)
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ReL/Rp0.2(N/mm2)
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A(%)
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KV2(J)
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-40℃
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保证值
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≥490
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≥390
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≥20
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≥27
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例值
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550
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445
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28
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130
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熔敷金属扩散氢含量:
≤5.0ml/100g （色谱法或水银法）
X射线探伤要求:
I级
参考电流 (DC+)
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焊条直径（mm）
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φ3.2
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φ4.0
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φ5.0
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焊接电流（A）
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80~120
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130~180
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170~240
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注意事项:
⒈前焊条须经350-400℃烘焙1h，然后放在100-150℃恒温箱内，随烘随用。
⒉焊前对焊件须清除铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。
